心無界,視無疆

IRay sensingTM 厚積薄發的經典之作,高靈敏度,高可靠性,在衆多領域獲得廣泛應用和贊譽。

三種封裝形式,更多選擇,更好實現。

创富彩票光电17μm陶瓷封装、金屬封装、WLP封装非制冷紅外探測器芯片
型號 611 311 3172
探測器類型 氧化釩非制冷紅外焦平面陣列
陣列規模 640×512 384×288 384×288
像元間距 17μm
光譜響應 LWIR , 8~14μm
NETD ≤50mk
(@f/1.0 , 50Hz , 300K )
≤40mk
(@f/ .0,50Hz,300K)
輸出信號 模擬輸出 14-bit 数字输出
典型熱響應時間 10ms
幀頻 50/60Hz
功耗 <250mW
(@ 300K,excluding TEC) 
<150mW
(@ 300K,excluding TEC)
<80mW
(@ 300K) 
封裝形式 金屬 金屬 WLP/陶瓷
器件尺寸 23.5mm × 32mm × 7.7mm WLP 11.7×10.7×1.33mm/
陶瓷  22×22×4.68mm
重量 <25g WLP<0.5g / 陶瓷 <5g
工作溫度 -40℃~+85℃

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